| 원자재 도체 특성 (Copper) |
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| RA Cu. |
- Anealing 으로 금속 자체의 지구력이 우수(Ductility)
- 극도의 굴곡성을 요하는 제품은 MD (기계방향)에 맞춤
- 표면이 매끄럽기 때문에 CCL작업 시 Oxide 처리가 필요
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| ED Cu. |
- 생산 공정은 비교적 간단 (A로 두께 조절)
- 가격이 저렴 (15% 저렴)
- 고정부위에만 사용 가능
- PCB에는 전량 ED Cu. 사용
- 표면이 거칠어 CCL 작업 후 접착력이 우수
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| 절연 필름 (Polyimide Film) |
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| Polyimide 분자구조 |
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- 절연 필름은 절연성이 좋으며, Tg가 높아 고온에서도 치수 변형이 적고, 내열성이 우수하여야 함과 동시에 유연성도 월등해야 함
- 또한, 내약품성이나 내습성도 우수해야 하는데, 이러한 조건에 적합한 것으로 Polyimide가 많이 사용됨
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| 보강판 (Stiffener) |
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| 구분/종류 |
SUS |
Glass Epoxy |
Polyimide (Kapton) |
두께
(종류)
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- 100~500(50㎛간격)
- 800~2,000(200㎛간격)
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| 내열성 |
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| 유연성 |
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| 부착방법 |
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- SMD (부품실장)및 커넥팅 부위에 필수적
- 현재 약 90% 이상이 FPC에 보강판 작업이 요구되며, 그 중 또한 90%는 P.I(Polyimide) Type임
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| 접착체 (Adhesive) |
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| 구분/종류 |
Acrylic-Type (Thermoplastic : 열가소성) |
Epoxy-Type (Thermoset : 열경화성) |
| 장점 |
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- 핸들링이 우수 (생산성)
- 고온에서도 안정적
- 불량률이 적음
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| 단점 |
- Baking Time이 필요
- Resin Flow가 심함
- 고온에 노출되면 성질이 약해짐
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| 용도 |
- 고부가 제품. (Military)
- 다품종 소량 생산
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| Maker |
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- FPC 생산공정이나, 완제품 사용시, 열 충격에 노출 될 경우 내열성에 가장 밀접한 부분이 바로 접착제임(PCB와 다른 점)
- P.I Film 및 등판은 거의 동일제품이 사용되는 관계로 Maker 별 원판 특성이라는 것은 접착제의 특성임
- 대부분의 접착제는, Acryl과 Epoxy를 혼합하여 사용하는데, 그 비중에 따라 Acrylic과 Epoxy Type으로 나뉨
- 국내 및 일본을 포함하는 동남 아시아 국가들은 대부분 Epoxy 계통의 접착제를 사용함
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